SMT工艺分类

SMT工艺分类

按焊接方式：再流焊和波峰焊

再流焊工艺――先将焊膏转印到PCB板的焊盘上，再将片式元器件贴放在PCB板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的PCB板放到再流焊设备的传送带上，从炉子入口到出口（大约5-6分钟）完成预热、干燥、熔化、冷却全部焊接过程。

波峰焊工艺――先将微量的贴片胶（绝缘粘接胶）施加到印制板的元器件底部或中心位置上，再将片式元器件贴放在印制表面规定的位置上，并进行胶固化。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插装分立元器件，最后对片式元器件与插装元器件同时进行波峰焊接。

二、按组装方式：全表面组装、单面混装、双面混装