SMT生产中的质量管控

SMT生产中的质量管控

我公司对SMT生产中严格执行相关管理制度及工艺管理流程。但在生产过程中有时难免与工艺要求不符的不良状况，质检部根据全方面质量管理的标准和要求，对不良品分捡出来分析处理。

质检部对SMT生产中的质量管控-常见物品不良的诊断与处理

1、SMT生产中的质量管控

1）SMT 生产中质量检验目的的认知

在SMT 装配工艺的过程中查找和消除错误，以实现良好的过程控制，提高产品的良好率。

2）SMT 生产中质量检验作用的认知

及早发现缺陷，避免不良品流到下一工序，减少修理成本；及时发现缺陷，及时处理，避免报废品的产生，降低生产成本。

3）SMT 生产中质量检测手段的认知

（1）目检：即用人眼直接观察来检查 SMT 产品的品质。在SMT实际的生产流程中，印膏印刷、贴片、回流焊接、波峰焊接及在线检测之后都有目检工序，分别为印刷目检、炉后对比目检、装配目检、品检。

其特点是：成本较低，检查效果与PCB 贴装密度有关。在低密度贴装情况下，检查的可靠性、准确性、持续性都因人而异，在高密度贴装情况下，检查的可靠性、准确性、持续性一般都降低，检查时间相应较长。

（2）A0I 检测：自动光学检测

（3）ICT检测：线路路测试

2、构建 SMT 生产中质量管控的文件体系

(1)建立 SMT 质量检验制度。

(2)制定 SMT 质量检验标准。

(3)制定目检、AOI 检测、ICT 检测及 FCT 检测作业规范。

(4)规范检测设备(AOI 检测仪,ICT 检测机及 FCT 检测机)的使用

指导。

(5)制定检验记录表格或标签。

(6)规范设备操作的注意事项。

3、常见问题诊断及搭锡渗锡的诊断

两焊垫之间有少许印膏搭连，处理不当会造成短路

锡粉量少，黏度低、粒度大、室温高、印刷太厚等诊断

刮刀压力不足、角度太小、钢板开孔过大等问题

4、回流焊接不良的诊断

焊点之间有焊锡相连，造成短路

5、虚焊问题的诊断

PCB焊盘、锡膏、元件在焊接过程中，锡膏与被焊金属表面部分或全部没有形成合金层