联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

联想近日针对网友反映的关于小新笔记本产品质量问题做出了正式回应。据联想表示，网友在视频中指出的问题与事实严重不符。根据联想历年小新笔记本售后数据显示，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率并没有差异。为了更好地解决此问题，联想于3月8日宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术。

       此前，B站UP主“笔记本维修厮”发布了一则视频称联想小新系列笔记本采用低温锡膏焊接技术导致出现黑屏等问题。视频发布后，许多网友纷纷表示自己购买的联想小新电脑也出现了类似问题。联想官方微博发布了“小新轻薄本低温锡膏焊接技术说明”，强调低温锡膏焊接是一种成熟且环保的技术，已被广泛应用于电子产品的生产制造中。他们还表示，低温锡膏焊接技术符合国家和国际标准，并经过多年大规模认证，长期正常使用不存在可靠性问题。

       然而，该微博引发了讨论。一些网友表示，他们认为此问题短期内不会出现，而是在使用一两年后才会出现。他们认为低温锡膏与高温锡的固性以及低温锡的热胀冷缩与封胶的热胀冷缩应力不同，这可能导致低温锡球后期更容易被封胶挤爆导致虚焊，或者因固性不如高温锡而更容易出现虚焊问题。这些观点表明了对联想所说的低温锡膏焊接技术没有足够信心的疑虑。

       联想在近期的全球展示活动中表示，锡膏在电子产品中起到了重要的作用，用于连接各种电子元件。传统的锡铅焊料合金在焊接过程中最高温度可达到250℃，不仅能耗大，还会挥发大量有害物质。而低温锡膏焊接技术则是解决电子产品焊接过程中高温、高能耗和高排放的有效方案。与传统的高温锡膏相比，低温锡膏焊接的最高温度只有约180℃，降低了60℃至70℃。这意味着在焊接过程中可以减少产品制造环节约35%的能耗，进一步减少二氧化碳排放量。此外，低温锡膏不含有害的铅成分，完全符合欧盟RoHS标准，更环保。

       联想还表示，低温锡膏焊接技术具有卓越的印刷性能，能够有效消除印刷过程中的瑕疵，并具有出色的润湿性和长寿命。此外，低温锡膏焊接还可以减少主板和芯片的翘曲，同时不会损坏对高温敏感的电子元器件。通过使用低温锡膏工艺，联想表示芯片的翘曲率下降了50%，每百万件产品的缺陷率也显著降低，进一步提高了笔记本电脑的可靠性。

       据介绍，联想旗下的联宝科技建立了多个实验室，每款产品在达到消费级应用之前需要经过上千次的性能验证。自2017年以来，联想已经生产了4500万台采用低温锡膏焊接技术制造的笔记本电脑。低温锡膏焊接已经成为联想的核心技术之一。

       联想表示，低温锡膏不仅在绿色低碳领域具有巨大的潜力，能够产生巨大的社会价值，还能提高产能和质量，实现高质量发展。他们预测，低温锡膏将成为未来行业内的主流焊接工艺。为了推动行业的绿色可持续发展，联想愿意免费向所有厂商开放这项业界领先且环保的创新技术。